一塊集成電路芯片，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環。

電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。

集成電路晶片UVLED光封合采用的是UV膠水跟UV光固化結合的原理。具體表現在：單組分，使用方便，浪費少，固化速度快，一般幾秒到數十秒即可完全固化，可在高速生產線上使用，利于自動化生產，極大地提高了生產效率；室溫或低溫即可固化，可用于不能加熱固化的基材；節省能源，UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節約能耗90%；固化設備簡單，占地面積小，節約成本；采用低揮發性單體和齊聚物，不使用溶劑，故基本上無大氣污染，也沒有廢水污染問題。

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TypeInfo: UV LED固化技術
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